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群固企業有限公司

Dow Corning-矽酮產品

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道康寧電子矽酮產品-粘結/密封材料

»  道康寧電子矽酮產品-粘結/密封材料 (01)

使用於電子零件和機構設計上的接著與填縫,具有耐高低溫的衝擊老化性能,震盪試驗的吸震緩衝效果,易於維修及卓越的填縫防潮特性。

道康寧電子矽酮產品-灌注/封裝材料

»  道康寧電子矽酮產品-灌注/封裝材料 (02)

當此部份的硅酮材料,注入電子機構的模組裡,在固化成彈性體時不會產生收縮與放熱現象,可隔絕水氣、灰塵和吸震緩衝效果。另外,也是極佳絕緣和熱輻射材料。

道康寧電子矽酮產品-保護塗層材料

»  道康寧電子矽酮產品-保護塗層材料 (03)

矽酮保護膜使用於保護已組裝完成的機構電路板,可充分的保護此電路板,於極惡劣的環境下使用而不影響其工作與訊號,如極高、低溫環境,多化學氣環境,高污染多灰塵環境及高溼度環境中。此保護膜原料極易施工,可含浸、刷、噴的方式形成表面保護膜,將來也很容易維修電路板的電子零件。

道康寧電子矽酮產品-導熱材料

»  道康寧電子矽酮產品-導熱材料 (04)

此矽酮材料提供了對產生熱的電子零件,有極佳的導熱與傳熱效果,有膏狀與矽橡膠狀的接著劑。

道康寧電子矽酮產品-導熱墊片

»  道康寧電子矽酮產品-導熱墊片 (05)

此材料屬於矽膠成型的導熱材料,具備有方便操作,各種厚度適合用於各種不同機構設計的導熱介面,擁有極佳的導熱特性,材料柔軟平滑,絕緣抗腐蝕。

道康寧電子矽酮產品 ─ LED封裝材料

»  道康寧電子矽酮產品 ─ LED封裝材料 (06)

道康寧為LED封裝行業提供有機矽材料解決方案,幫助LED封裝客戶應對來自市場的各種挑戰,有機矽產品可適用於一般LED基材和製程技術。道康寧LED封裝材料的產品線包括凝膠、彈性體和樹脂。

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