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群固企業有限公司

道康寧電子矽酮產品-灌注/封裝材料

道康寧電子矽酮產品-灌注/封裝材料

道康寧電子矽酮產品-灌注/封裝材料

 
商品型號: 02

當此部份的硅酮材料,注入電子機構的模組裡,在固化成彈性體時不會產生收縮與放熱現象,可隔絕水氣、灰塵和吸震緩衝效果。另外,也是極佳絕緣和熱輻射材料。

»  商品特點:
  • 應用於:
    • 高電壓組件
    • 太陽能電池
    • 轉換線圈
    • 變壓器
    • 通訊元件
    • 高壓端子鑄件
聯絡資訊
 
聯絡人:林先進 先生
通訊地址:110 台北市信義區松隆路102號4樓之1
電話:886-2-27662626
傳真:886-2-27663737
Email: richard.lin@ezbond.com.tw
service.tw@ezbond.com.tw
網址:http://www.ezbond.com.tw
郵遞區號:110

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