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Zymet底部填充膠

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底部填充膠 – Underfill

»  底部填充膠 – Underfill (Zymet底部填充膠-BGA/CSP Underfill Encapsulants)

底部填充劑(Underfill)原本是專為覆晶晶片而設計的,由於矽質的覆晶晶片的熱膨脹係數比基版材質低很多,因此, 在熱循環測試中會產生相對位移,導致機械疲勞從而引起不良焊接。底部填充劑材料通常是環氧樹脂,利用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部,然後固化。它能有效的提高焊點的機械強度,從而提高晶片的使用壽命。

晶片邊膠粘結劑- Edgebond

»  晶片邊膠粘結劑- Edgebond

晶片邊膠粘結劑 (Edgebond) 通常使用於只需將BGA/CSP晶片邊緣固定即可達到接著的目的,它不像底部填充劑(Underfill)必須完全滲透到覆晶晶片底部才可達到完全固定的作用。點膠時PCB不需要事先預熱也沒有像底部填充劑需等待膠材完全填充底部才可放入烤箱的問題,這縮短了工時且點膠的量少可重工所以成本也較低。

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