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群固企業有限公司

晶片邊膠粘結劑- Edgebond

晶片邊膠粘結劑- Edgebond

晶片邊膠粘結劑- Edgebond

 

晶片邊膠粘結劑 (Edgebond) 通常使用於只需將BGA/CSP晶片邊緣固定即可達到接著的目的,它不像底部填充劑(Underfill)必須完全滲透到覆晶晶片底部才可達到完全固定的作用。點膠時PCB不需要事先預熱也沒有像底部填充劑需等待膠材完全填充底部才可放入烤箱的問題,這縮短了工時且點膠的量少可重工所以成本也較低。

»  商品特點:
  • 應用於:
    • 輕薄型的筆記型電腦
    • 車用電子
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    X19331 Reworkable Edgebond Adhesive
    TYPICAL PROPERTIES -
    Color Translucent White
    Viscosity (cps) SSA#14,1RPM,25°C 300,000
    Cure Conditions, minutes -
    110°C 30
    120°C 5
    150°C 1
    Specific Gravity 1.16
    Shelf Life@ -5°C, months 6
    Pot Life@ 25°C, days 14
    CURED PROPERTIES ( 150℃/1MINUTE ) -
    CTE, ppm/°C 70
    Tg, °C 70
    Shear Storage Modulus, GPa 1.1
    Volatiles Content, wt% loss on cure <2.0
聯絡資訊
 
聯絡人:林先進 先生
通訊地址:110 台北市信義區松隆路102號4樓之1
電話:886-2-27662626
傳真:886-2-27663737
Email: richard.lin@ezbond.com.tw
service.tw@ezbond.com.tw
網址:http://www.ezbond.com.tw
郵遞區號:110

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