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群固企業有限公司

道康寧電子矽酮產品-導熱墊片

道康寧電子矽酮產品-導熱墊片

道康寧電子矽酮產品-導熱墊片

 
商品型號: 05

此材料屬於矽膠成型的導熱材料,具備有方便操作,各種厚度適合用於各種不同機構設計的導熱介面,擁有極佳的導熱特性,材料柔軟平滑,絕緣抗腐蝕。

»  商品特點:
  • 應用於:
    • 發熱電晶體
    • 汽車電子熱源組裝
    • 熱變換器
    • CPU組裝
    • GPU組裝
    • LCD TV / PDP組裝
    • LED Panel 組裝
聯絡資訊
 
聯絡人:林先進 先生
通訊地址:110 台北市信義區松隆路102號4樓之1
電話:886-2-27662626
傳真:886-2-27663737
Email: richard.lin@ezbond.com.tw
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郵遞區號:110

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