商品

晶片邊膠粘結劑-Edgebond

晶片邊膠粘結劑- Edgebond

商品型號: Edgebond

晶片邊膠粘結劑 (Edgebond) ，有時也被稱為角落點膠劑(Cornerbond) ，是板級底部填充膠的絕佳替代品。 消除電路板預熱和毛細流動現象，降低工藝成本。因為空隙和與助焊劑殘留物的不相容性不具實際意義，使的質量獲得改善。 重工容易，從而進一步降低成本。 Zymet 的可再重工邊緣粘合劑加固並增強了具有挑戰性的電子組件的板級階可靠性，即使對於電子工業和汽車工業的應用也是如此。