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商品

杜邦LED 封裝膠

杜邦LED 封裝膠
商品型號: 01

杜邦以其技術創新而聞名,它為 LED 封裝帶來了獨特的能力和專業知識,為照明、背光價值鏈提供基於有機矽的技術解決方案。通過克服高溫和高光環境的解決方案幫助提高 LED 的性能和耐用性,並憑藉杜邦在先進光學材料方面的專業知識、支持和強大的知識產權 (IP),這些尖端材料將使 LED 封裝製造商能夠提高下一世代 LED 照明、背光設計(mini-LED、micro-LED)的性能及可靠性。

商品特點:

光學封裝
無論目標是優化 LED 效率、可靠性還是成本,杜邦行業領先的高性能光學質量有機矽封裝產品組合(NRI、HRI)為 LED 封裝提供了全方位的解決方案。

光學反射矽膠材料
與傳統有機材料不同,我們的反射型有機矽在長時間暴露於高流明密度或達到 200°C 的溫度後不會發生物理或光學降解。這可以在 LED 的預期壽命內實現出色的流明維持率。

晶片貼裝
有機矽粘合劑具有出色的光穩定性和熱穩定性,在很寬的溫度範圍內具有高粘合強度。透明 LED 芯片貼裝解決方案將幫助您滿足日益苛刻的 LED 封裝需求。

聯絡資訊
聯絡人:林先進 先生
通訊地址:110 台北市信義區松隆路102號4樓之1
電話:886-2-27662626
傳真:886-2-27663737
Email:richard.lin@ezbond.com.tw ; john.chou@ezbond.com.tw
網址:https://www.ezbond.com.tw
郵遞區號:110

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