光學膠黏劑 LED封裝材料
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

底部填充膠 矽利康
導熱材料 防潮絕緣材料
光學膠黏劑
導電銀膠
矽利康
防潮絕緣材料
 
UV 粘結劑
UL 工業膠粘劑


產品編號:

晶片邊膠粘結劑- Edgebond


晶片邊膠粘結劑 (Edgebond) 通常使用於只需將BGA/CSP晶片邊緣固定即可達到接著的目的,它不像底部填充劑(Underfill)必須完全滲透到覆晶晶片底部才可達到完全固定的作用。點膠時PCB不需要事先預熱也沒有像底部填充劑需等待膠材完全填充底部才可放入烤箱的問題,這縮短了工時且點膠的量少可重工所以成本也較低。

UV光硬化膠
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晶片邊膠粘結劑- Edgebond

按這裡有更詳細產品圖片.

產品特性:
  • 應用於:
    • 輕薄型的筆記型電腦
    • 車用電子

X19331 Reworkable Edgebond Adhesive
TYPICAL PROPERTIES -
Color Translucent White
Viscosity (cps) SSA#14,1RPM,25°C 300,000
Cure Conditions, minutes -
110°C 30
120°C 5
150°C 1
Specific Gravity 1.16
Shelf Life@ -5°C, months 6
Pot Life@ 25°C, days 14
CURED PROPERTIES ( 150℃/1MINUTE ) -
CTE, ppm/°C 70
Tg, °C 70
Shear Storage Modulus, GPa 1.1
Volatiles Content, wt% loss on cure <2.0

訂購資訊:

  • 電話: 886-2-27662626
  • 傳真: 886-2-27663737


  • 道康寧矽膠
    底部填充膠

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