|
產品編號: Zymet底部填充膠-BGA/CSP Underfill Encapsulants
底部填充膠 – Underfill
底部填充劑（Underfill）原本是專為覆晶晶片而設計的，由於矽質的覆晶晶片的熱膨脹係數比基版材質低很多，因此, 在熱循環測試中會產生相對位移，導致機械疲勞從而引起不良焊接。底部填充劑材料通常是環氧樹脂，利用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然後固化。它能有效的提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。
|
底部填充膠 – Underfill
按這裡有更詳細產品圖片.
產品特性:
- 應用於：
- 手機
- 記憶卡
- 移動硬式磁碟機
- 藍牙耳機
- 軟性線路上的BGA/CSP/Flip chip底部填充，以提高抗震性及可靠性。
| |
;)
